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核心配置上，vivo APEX 2019可能会搭载高通骁龙855旗舰平台，这是高通今年主打的高端产品，它基于7nm工艺制程打造，采用全新的三丛集八核心架构，CPU主频最高达到了2.84GHz，GPU为Adreno 640。此外，vivo APEX 2019还有望搭载半屏APEX上的半屏指纹解锁技术，这项技术的优势在于无需寻找固定指纹输入位置，在屏幕下半部分的任意位置均可识别。

海思为华为的通信设备、终端产品提供了核心的“芯”脏，有了这颗“芯”，不仅为华为降低了成本，也让华为的硬件更具有差异化。根据海思的官网显示，海思旗下共有六大类芯片组解决方案，用于基站、通讯设备、手机、电视等多种产品当中。根据ICInsights的数据，2018年全球十大Fabless企业半导体销售额排名中，海思排在第五名，前四名分别是博通、高通、英伟达和联发科。

开幕式上，工信部、设备商、运营商等5G产业相关机构和公司汇聚一堂展望 5G未来，也有各行业人士前来了解学习5G的一线铺设情况。从6月的5G牌照发放，到10月的5G套餐出炉，中国的5G商用正加速前行。工信部部长苗圩在会上透露：“全国已开通11.3万个5G基站，预计到年底有13万个，已经有87万户5G签约用户。”

蓝图已绘就，奋进正当时。2020年是具有里程碑意义的一年。冲锋号已经吹响。唯有艰苦奋斗，才能成就伟业。全省上下积极投身“我为加快推进海南自由贸易港建设作贡献”活动，干事创业氛围前所未有浓厚。面对千载难逢的历史机遇，让我们更加紧密地团结在以习近平同志为核心的党中央周围，在省委的坚强领导下，大力弘扬特区精神和椰树精神，积极投身海南自贸试验区自贸港建设的火热实践，勇担无愧时代的发展重任，只争朝夕，不负韶华，为攻坚全面建成小康社会、建设自由贸易港、争创新时代中国特色社会主义生动范例作出新的更大贡献！（本报海口1月16日讯）

此外，华为也一直在进行模拟芯片、GPU图像处理器、ISP图像信号处理芯片等研发。而华为产品在全球市场击败思科、爱立信等企业，也受益于华为光网络芯片、数据通信芯片、接入语音芯片、高端路由器、交换机芯片等芯片的性能。可以看到，目前，在基站、通讯设备、手机、电视等终端芯片中，华为都有布局，整体来看以数字芯片为主，模拟芯片公布的并不多。手机芯片在华为的战略地位一直很高，任正非曾说过：“我们在价值平衡上，即使做成功了，芯片暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美元的损失，而是几千亿美元的损失。我们公司积累了这么多财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。这是公司的战略旗帜，不能动掉的。”

5月14日，锦州银行再次发布公告称，根据目前可得资料，难以合理准确地给出审核工作的预计完成日期及董事会会议、刊发2018年年度业绩及寄发2018年年报的估计日期。5月31日，锦州银行发布公告称，董事会及其审计委员会于5月31日接获安永辞任函，提出即时辞任该行核数师。安永在辞任函中表示，在进行锦州银行截至2018年12月31日止年度的综合财务报表审计期间，安永注意到有迹象显示银行向其机构客户发放的某些贷款实际用途与其信贷文件中所述的用途不一致。于辞任函日期，安永与锦州银行未能就处理未完成事项所需的文件范围达成一致。因此，安永未能完成截至2018年12月31日止年度的审计程序。